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机器人人工智能芯片组市场:有望达到8.66亿美元
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机器人人工智能芯片组市场:有望达到8.66亿美元

生成式人工智能 技术的不断发展让基础模型有望取代或增强现有的机器学习和深度学习模型,打造出更能干、更强大的机器人。

高通展示了最新的顶级芯片组 Snapdragon 8 Gen 3
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高通展示了最新的顶级芯片组 Snapdragon 8 Gen 3

据悉,这款芯片是专为生成型 AI 设计的引擎,基于此,2024年的 Android 旗舰手机将获得全新的生成型 AI 特性。

苹果正在开发的廉价版 Vision Pro 或将使用 A 系列芯片组
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苹果正在开发的廉价版 Vision Pro 或将使用 A 系列芯片组

苹果首款头显 Vision Pro 将于明年初推出,使用 MacBook 和 iPad Pro 中也使用的 M2 芯片组,并具有透镜式前显示屏,以实现名为 EyeSight 的独特功能,该功能可使其他人看到头显用户脸部渲染视图。

Meta携手高通为元宇宙应用制定VR芯片组
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Meta携手高通为元宇宙应用制定VR芯片组

9月5日消息,在近日的德国柏林消费电子展(IFA 2022)上,Meta 与高通宣布扩大合作伙伴关系并签署一项多年协议,为元宇宙应用设计VR芯片组。

Spectra7 “DreamWeVR”芯片组被“全球顶级VR游戏平台”采用
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Spectra7 “DreamWeVR”芯片组被“全球顶级VR游戏平台”采用

Spectra7 Microsystems Inc.是美国一家为数据中心、5G基础设施、VR/AR以及其他连接市场提供高性能模拟半导体产品的供应商,近日,Spectra7宣布已开始为一家主要消费级VR游戏平台(未透露具体名称)提供芯片组。

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